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コメントしました。 この記事に紹介された無加圧銀焼結手法は、SiCパワー半導体の量産時における消費電力抑制を実現し、その応用を加速させる技術であると期待しています。 EV充電速めるパワー半導体、セントラル硝子が低コスト化 【イブニングスクープ】 - 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…

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山本 真義 / Masayoshi YAMAMOTO@YamamotoPENU

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