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既に新製法で作ったSiC基板の採用に向け、欧米の半導体大手などと検討を始めているという。2024年夏にも顧客へのサンプル提供を始め、27〜28年に事業化する。国内工場に数十億円規模を投じ、シェアで10%以上を目指す。30年にも8インチまで大型化したい考え。

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まつちよ@matsuchiyo1976

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