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既に新製法で作ったSiC基板の採用に向け、欧米の半導体大手などと検討を始めているという。24年夏にも顧客へのサンプル提供を始め、27〜28年に事業化する。30年にも8インチまで大型化したい考え。 EV充電速めるパワー半導体、セントラル硝子が低コスト化  - 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… pic.twitter.com/rYrfDedErM

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