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#202407ne「TOPPANが半導体向け基板の開発強化」TOPPANはガラスベースの基板には3つの段階があるとする。 ①パッケージ基板の代替となるガラスコア基板 ②ガラスインターポーザー ③ガラスパネルをキャリアとしたRDL(最配線層)インターポーザー TOPPANは②③に注力する。

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走ざ(案山子のしもべ)@S_orza

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#202407ne「TOPPANが半導体向け基板の開発強化」Siとガラスの棲み分けは、アプリケーションとパッケージ構造がポイントになるとTOPPANは見ている。アプリケーションに関しては、HBMを搭載しないチップや配線間隔が2㎛程度のチップで、Siからガラスへの置き換えが進むと予測している。

走ざ(案山子のしもべ)@S_orza

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