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7月22日(月)12:55-17:20に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 先進実装研究会が公開研究会『電子部品・実装技術に係る要素技術の紹介』を開催。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。技術・製品の紹介10件。詳細は bit.ly/45ABxb2 に。 #Seminar #ElectronicComponents #Packaging pic.twitter.com/yg6X3KNbcB

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