ポスト

HBM製造プロセスが12hiからますます複雑化しているため、TCボンダーの開発がますます困難になっています。その結果、OEMは複数のサプライヤーを求めてリスクを分散しようとしています。市場の主要な競合他社には、ASMPT、Hanmi Semiconductor、Shinkawa、Toray、Semesが含まれます。 Hanmi… https://t.co/VVCZaskOe8

メニューを開く

TrendForce Japan@TrendForceJP

人気ポスト

もっと見る
Yahoo!リアルタイム検索アプリ