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【Press Release】ダイセルとの共同研究成果をリリース! パワー半導体モジュールの社会実装を一気に加速! 高信頼性、材料コスト削減を実現する銀とシリコンを用いた新接合材料(陳伝彤 特任准教授) sanken.osaka-u.ac.jp/achievement/re… #産研 #大阪大学 #産業科学 #おいしいシーズあります… pic.twitter.com/LUVd0wrd8e
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