人気ポスト

#202408ne「半導体前工程と後工程の融合進む 日本発の国際学会『ICEP』に世界が注目 ブラウンホーファーやソニーグループが発表」ICEPは #1980y 代から日本で開催されている国際学会。日本が強みを持つ半導体の後工程や実装技術に関して、世界有数の情報交換の場となってきた。

メニューを開く

走ざ(案山子のしもべ)@S_orza

みんなのコメント

メニューを開く

#202408ne「日本発の国際学会『ICEP』に世界が注目」米国における後工程研究開発の中心的存在がPurdue大学。半導体の性能や消費電力、コストを最適化するためのシステム構成や後工程の研究開発を手掛けるASIP、チップレット集積のCHIRP、半導体の発熱などに対する冷却技術に特化したCTRCの中軸だ。

走ざ(案山子のしもべ)@S_orza

ほかの人気ポスト

もっと見る
Yahoo!リアルタイム検索アプリ