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パッケージ周りの関連で、Sam Naffzigerさん (Chiplet, ISCA 2021 1st, SVP & Corporate Fellow) の IEEE Electronic Components and Technology Conf (ECTC) での Heterogeneous Integration Roadmap (HIR) Sessionでのスライドです x.com/ogawa_tter/sta… 詳細はありませんが包括的な内容です。
メニューを開く=> "Future of AI Hardware Enabled by Advanced Packaging", Sam Naffziger, SVP and Corporate Fellow, AMD, HIR Special Session, ECTC 2024, May 28 eps.ieee.org/images/files/H… MI300, ISCA 2024 x.com/ogawa_tter/sta… ISCA 2023 Si-Photonic, AMD (Xilinx), ISSCC 2023 x.com/ogawa_tter/sta… pic.twitter.com/WOtwiCUGjk
