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#202408ne「NHK技研が厚さ0.01㎜の撮像素子」開発した薄片化技術の応用先はシリコン撮像デバイスに留まらない。「ロジック回路、メモリー、通信、各種センサーなど様々な分野で広く使用されており、応用範囲が広い」。「デバイスを薄片化する工程はウエハー単位で行えるため、量産に適している」。

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走ざ(案山子のしもべ)@S_orza

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#202408ne「NHK技研が厚さ0.01㎜の撮像素子」今後は、#2025fy までに凹面状に湾曲したデバイスの作成技術を確立し、#2030fy 頃までの実用化を目指す。デバイスを凹面上に湾曲させてピントの合う面と撮像デバイスの位置を近づければ、全方向のぼやけを改善できる。変形する機構や接着方法を検討する。

走ざ(案山子のしもべ)@S_orza

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