ポスト

#GB200 様々な理由からmulti-die はトレンドだが、複数メインチップ間の超高速接続、Unified Memoryとの爆速多重接続が実現出来るか🧐 半導体製造技術に依存する部分が多いが、 #4th_Dimensional_Architecture を指向すれば格安でTF32 1ppsに挑戦出来るかも🧐 新解凍エンジンは爆速クエリに効く😊 pic.x.com/d2ix6uy2x9

メニューを開く

閃きを知財に@ov60clubs

みんなのコメント

メニューを開く

#4th_Dimensional_Architecture ってなんだ?私の作った勝手造語なのでググると建築業界の話が出て来る😊 ご推察の通りハードウェア的には3Dimension構造ですが、更に #時間軸の考え を取り入れます、気付きにはチップ設計の段階で並列多項式の演算フローを脳ミソ内でシミュレートして見て下さい。🧐

閃きを知財に@ov60clubs

Yahoo!リアルタイム検索アプリ