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【半導体製造工程】⑧ #半導体製造 #前工程 シリコンウェーハ表面上にトランジスタなどを含む電子回路を高集積で形成して行きます。 シリコンウェーハは、超高純度に生成されたシリコン単結晶インゴットを薄く切断して作られます。→ pic.x.com/uztbzekjps
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→ （参考：半導体材料 シリコンについて） 1枚のウェーハ上には、四角い半導体チップが百個以上製造されます。 現在は、最大で直径300mmのシリコンウェーハが製造に使われています。 今後、最先端のウェーハ製造では、直径450mmのシリコンウェーハも 使うよう検討されています。
