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【第30回 半導体・オブ・ザ・イヤー2024授賞式】その4 <半導体製造装置部門 優秀賞> 横浜国立大学、ディスコ、東レエンジニアリング 新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発 #半導体・オブ・ザ・イヤー2024 #横浜国立大学 #ディスコ #東レエンジニアリング pic.twitter.com/ca9ISlwNr2
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【第30回 半導体・オブ・ザ・イヤー2024授賞式】その4 <半導体製造装置部門 優秀賞> 横浜国立大学、ディスコ、東レエンジニアリング 新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発 #半導体・オブ・ザ・イヤー2024 #横浜国立大学 #ディスコ #東レエンジニアリング pic.twitter.com/ca9ISlwNr2