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MEMS MICROMACHINING OVERVIEW
SiO2 Layer (Sacrificial)
Silicon Substrate
Patterned Photoresist
After 1st Etching
Surface Micromachining Process Outline
Patterned Mask
Photolithography and Etch
CMP or Chemical Mechanical Polishing is used after bumpiness in the topography of the wafer's surface
Surface Micromachining - Pros and cons
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