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チップレット、という言葉も、異なるプロセスで製造した半導体の超高密度集積技術が価値をもたらす最先端品の話なら、製品化までの企業間の密な連携、ウェルノウンダイの供給手順、製品の形状やIOのすり合わせ、ソフト的な比重めちゃ重すぎる話で、半導体の数社寄せ集め会合とか、バカなの?だし

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>ω<@u_akihiro

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