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AI半導体の核心・次世代HBMで覇権狙う台湾TSMC、サムスンは重要部品独自生産で対抗 人工知能(AI)半導体の核心である「次世代HBM(高帯域幅メモリー)」を共同開発するSKハイニックスとファウンドリー(半導体受託生産業者)世界最大手で... chosunonline.com/site/data/html… pic.twitter.com/NyJA4U4IRl

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朝鮮日報日本語版@chosunonline

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