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#半導体ニュース 東大、味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクス 「DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現 ―4法人で半導体後工程技術を開発―」 >DUVレーザー加工機を用いた層間絶縁膜 への直径3μmの微細穴あけ加工を実現 issp.u-tokyo.ac.jp/maincontents/n… pic.twitter.com/1gFa9C2pKo

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