#半導体ニュース 韓国SK、半導体に5年で12兆円投資　AI向け開発を加速：日本経済新聞 > 韓国SKハイニックスは2028年までの5年間で半導体事業に総額103兆ウォン（約12兆円）を投じると発表 nikkei.com/article/DGXZQO…

#半導体ニュース ヌヴォトンテクノロジージャパン 「太陽光の影響を受けず、車載や産業用途に適する、距離演算回路内蔵3D TOFセンサの量産開始」 > 1/4型VGA(640x480pixel)解像度の3D TOFセンサの量産を2024年7月に開始 > 10万ルクス環境(屋外晴天時相当)でも正確な測距が可能 nuvoton.co.jp/press/240701_T… pic.twitter.com/DLr3G0lCHK

#半導体ニュース まとめ【2024年6月】 個人的に気になった半導体ニュースをまとめました。 情報収集にご活用ください。 1p-semicon.com/?p=2048

#半導体ニュース まとめ【2024年6月】 1p-semicon.com/?p=2048

#半導体ニュース SK hynix、第５世代８チャネルPCle"PCB01"を開発　年内に量産開始へ >PCB01, industry’s best SSD for PCs, optimized for on-device AI >Advancement in NAND solution to extend success story of HBM, solidify leadership in AI memory space news.skhynix.com/sk-hynix-devel… pic.twitter.com/BwYBL7n8M0

#半導体ニュース Silicon Box、イタリア北部に後工程工場を建設へ >イタリア Piedmont州に、先進パッケージング・テスト工場を新設 > 2025年半ばに建設を開始し、2028年に生産開始予定 > 最大32億ユーロ（36億ドル）を投資。イタリア政府からの支援も。 silicon-box.com/silicon-box-se… pic.twitter.com/CcSofo8WKa

#半導体ニュース アクセリス、日本の半導体装置事業を拡大 > 半導体業界向けのイオン注入ソリューションに強み >日本における顧客基盤の拡大を推進するため、北海道千歳市および熊本県に新たなサービス拠点を開設 >2024年6月から稼働を開始 prn.to/3VK695q

#半導体ニュース キオクシア、近く東証へ予備申請　10月末上場の方針固める＝関係者 > 同関係者らによると、キオクシアは８月末に本申請し、１０月末の上場を目指す jp.reuters.com/markets/world-…

#半導体ニュース 北海道大学、国立陽明交通大学(台湾)との連携体制を強化　~半導体分野における国際共同研究の活性化に期待~ > 国立陽明交通大学の研究者らと連携し、優れた先進半導体 の結晶成長と光電融合デバイスの作製、シリコンフォトニクスへの応用などを共同で検討 hokudai.ac.jp/news/pdf/24062… pic.twitter.com/dAcXHf0mCy

#半導体ニュース TikTokのバイトダンス、ブロードコムとAI半導体開発で協議－関係者 >7nmの専用半導体巡り話し合い－製造はTSMC >米国の対中貿易制限に準拠するAIプロセッサー >Broadcomは既に、バイトダンスのデータセンター向け7nmのAIプロセッサーを供給 bloomberg.co.jp/news/articles/… @businessより

#半導体ニュース ローツェ 「Nanoverse Technologies, Ltd.の第三者割当増資引受による連結子会社化に関するお知らせ」 >米国オレゴン州を拠点に、半導体製造装置の開発、製造、販売を手掛ける >アドバンスドパッケージ分野において新たな半導体製造装置の開発を手掛ける rorze.com/wp_rorze/wp-co… pic.twitter.com/KPQVtD2ogF

#半導体ニュース 熊本大学 「国立陽明交通大学(台湾)との半導体ナノテクノロジー分野での教育及び研究強化に関する協定(補遺)を締結」 kumamoto-u.ac.jp/daigakujouhou/… pic.twitter.com/uaBFSTRCPK

#半導体ニュース 京都大学 「環境適応電源・デジタル変換半導体集積回路の開発に成功―22nmで実証、体内で自律動作するIoTの開発へ―」 🐸ｹﾛｹﾛ~ kyoto-u.ac.jp/ja/research-ne… pic.twitter.com/ZEZYE54QZM

#半導体ニュース JX金属 「次世代半導体向けCVD・ALD材料の本格生産に向けた能力増強の決定について」 > 東邦チタニウム茅ヶ崎工場の敷地内および当社日立事業所白銀地区への生産設備および開発設備投資を決定 > 顧客へのサンプル出荷を進め、良好な評価を獲得 jx-nmm.com/newsrelease/20… pic.twitter.com/rUVKhUtmkl

#半導体ニュース ザインエレクトロニクス 「次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延の光半導体事業に参入のお知らせ」 thine.co.jp/news/detail/id… pic.twitter.com/bzUNntJhUY

#半導体ニュース キオクシア、減産を解除：日本経済新聞 > 1年8カ月ぶりに減産を解除したことが16日分かった。銀行団が6月期限の5400億円の融資借り換えに応じ、新たに2100億円のコミットメントライン（融資枠）を設定する。 nikkei.com/article/DGKKZO…

#半導体ニュース 九州に半導体製造パーク構想　TSMC進出で浮上―台湾：時事ドットコム > 九州に台湾半導体産業の「製造園区（パーク）」を設置する計画 >TSMC熊本工場に部品やサービスを提供する台湾の関連企業を近くに集めて効率向上を図り、これら企業の日本進出を後押し jiji.com/jc/article?k=2…

#半導体ニュース STマイクロエレクトロニクス、中国・吉利汽車とSiCパワー半導体供給の長期契約締結 newsroom.st.com/media-center/p… ◾︎吉利汽車の複数ブランドのBEV向けにSiCパワー半導体を供給 ◾︎吉利はSTの第3世代SiC MOSFETをトラクション･インバータに採用 ◾︎共同研究ラボも設立 pic.twitter.com/3AEqJnBDI7

#半導体ニュース 横国大 第30回半導体・オブ・ザ・イヤー2024 半導体製造装置部門「優秀賞」を受賞 > 井上史大准教授(@InoueFumihiro )、ディスコ、東レエンジニアリングが共同で開発した、「新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発」 👏🦆🍖 ynu.ac.jp/hus/koho/31945… pic.twitter.com/UxZVDX8nmw

#半導体ニュース 信越化学、後工程半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発 > 前工程向けのデュアルダマシン工法を後工程用パッケージ基板製造に応用 （信越デュアルダマシン法） > インターポーザの機能を直接パッケージ基板に盛り込み可能なエキシマレーザ加工装置 shinetsu.co.jp/jp/news/news-r… pic.twitter.com/P9SIRJ6Oua

本日開催イベント！！✨ 今申し込んで、気に入りの企業さんとすぐ会話できます➡bit.ly/3VABb0v 半導体業界特化インターン合同説明会未来COLLEGE #半導体ニュース #イベント pic.twitter.com/JQPCGe1coo

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#半導体ニュース 東芝、パワー半導体に1000億円投資　インドで送配電増強：日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… ◾︎25〜27年3月期の3年間 ◾︎加賀東芝エレクトロニクスに新たに生産ラインを導入し、姫路工場やタイの後工程工場も増強

#半導体ニュース 信越化学、次世代半導体向け装置　「後工程」短縮：日本経済新聞 > パッケージ基板の製造に使う装置。露光装置を使って配線を形成する従来の方法ではなく、レーザーを使って基板に配線を彫り込む。露光プロセスが不要になり、初期投資が半分以下になる。 nikkei.com/article/DGXZQO…

#半導体ニュース TOPPAN、世界初の単体での電気検査が可能な次世代半導体向けコアレス有機インターポーザーを開発 > 再配線層の両面を低熱膨張率材で補強 > 有機インターポーザー自体を支持体から自立させることができ、有機インターポーザー単体での電気検査保証が可能に holdings.toppan.com/ja/news/2024/0… pic.twitter.com/eTsdyCw5Fn

#半導体ニュース Orbrayとエレメントシックスが世界最高品質の大口径 単結晶 人工ダイヤモンド事業で提携 > 単結晶… pic.twitter.com/4c18aw8xhD

#半導体ニュース インテル、イスラエル新工場建設中止と現地メディア報道(ロイター) #Yahooニュース news.yahoo.co.jp/articles/267e5…

#半導体ニュース Rapidus、北海道大学と包括連携協定を締結～半導体産業を通じた科学技術力の向上、及び人材の育成を目指す～ >２ナノ半導体の評価・分析を行う拠点を2024年中を目処に北海道大学キャンパス内に設置 >エンジニアの北海道大学への実務家教員派遣による講義 rapidus.inc/news_topics/ne… pic.twitter.com/7zsRk1ZPWa

#半導体ニュース インテル、シャープの液晶工場で半導体　研究拠点に活用：日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… 事前の報道通りですね〜 >具体的な場所については、亀山工場か三重工場を軸に検討

#半導体ニュース 東大、味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクス 「DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現 ―4法人で半導体後工程技術を開発―」 >DUVレーザー加工機を用いた層間絶縁膜　への直径3μmの微細穴あけ加工を実現 issp.u-tokyo.ac.jp/maincontents/n… pic.twitter.com/1gFa9C2pKo

#半導体ニュース 台湾のVanguard International Semiconductor (VIS)とオランダのNXP Semiconductors、JVを設立しシンガポールに新規300mm工場を建設へ > JV会社名：VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (“VSMC”) >対応ノード：40〜130nm >… pic.twitter.com/tHNJfBpSc8

#半導体ニュース 日本電気硝子 「ガラスセラミックスコア基板「GCコア™」を開発」 > GCコア™は、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いたコア基板で、ガラスを用いたコア基板の特性に加え、微細貫通穴（ビア）の加工が容易という特長を持つ新素材 neg.co.jp/news/20240605-… pic.twitter.com/MMLQLeLw6k

#半導体ニュース RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結 > NEDOの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組み > Rapidusの技術者は、IBMが北米に有するパッケージの研究開発製造拠点において協働 rapidus.inc/news_topics/ne… pic.twitter.com/IuqnGetxfG

#半導体ニュース TSMC会長に魏氏が就任　「熊本、まず2工場成功させる」：日本経済新聞 > 熊本第1工場は24年10〜12月期の量産開始を目指し、第2工場は年内に着工する予定 >まず地元との関係構築を優先する >「賛同が得られれば（次の）新工場も検討するかもしれない」と含み nikkei.com/article/DGXZQO…

#半導体ニュース 「名古屋大の研究グループ、従来のMOCVD法に代わるGaN半導体の新しい結晶成長法を開発」 >低温プラズマと窒素/水素ラジカルによる、REMOCVD法 > 大量のアンモニアガスを使用せず、窒素と水素ガスを用いて、低温(800℃)でGaN半導体を高速成長 nagoya-u.ac.jp/researchinfo/r… pic.twitter.com/bbFbf0FE3s

#半導体ニュース ASMLとimec、High NA EUV Lithography Labを共同で設立。 🐇 ASMLの次世代EUV露光装置(High-NA EUV)、ばかデカすぎて真顔で笑うしかない pic.twitter.com/lYZLNTyUS1

#半導体ニュース 新規上場の承認（ETF）：ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ 日経半導体株指数連動型上場投信（野村アセットマネジメント） | 日本取引所グループ >コード：200A > 上場予定日は6月4日（火） jpx.co.jp/news/1070/2024… pic.twitter.com/Tqz5oiqFCS

#半導体ニュース ソフトバンクG「AI革命」に10兆円　動き出す孫氏の構想：日本経済新聞 > AI向け半導体の開発・製造事業にファブレス形式で参入し、2025年春をメドに試作品を完成。同年秋までに量産体制を作ることを目指している。 >アーム内に新部門を立ち上げる案を軸に検討…

#半導体ニュース 半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS)を設立 satas-cip.jp/wp-content/upl… ◾︎インテルと日本企業計14社が参画 ◾︎後工程自動化の技術/業界標準仕様の作成、装置開発と実装、動作検証を経て2028 年の実用化目指す ◾︎インテル日本法人の鈴木国正社長が理事長に就任 pic.twitter.com/iuzsugJ4Rp