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#半導体ニュース 信越化学、後工程半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発 > 前工程向けのデュアルダマシン工法を後工程用パッケージ基板製造に応用 (信越デュアルダマシン法) > インターポーザの機能を直接パッケージ基板に盛り込み可能なエキシマレーザ加工装置 shinetsu.co.jp/jp/news/news-r… pic.twitter.com/P9SIRJ6Oua

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> 直接、多層パッケージ基板の各層に複雑な電気回路パターンを有機絶縁層の中に掘り込み、銅メッキで回路を形成 > エキシマレーザを光源として利用し、大面積の電気回路パターンを一括成形 >… pic.twitter.com/vggIKP1yuH

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製品の取り扱いは信越エンジニアリング? pic.twitter.com/p2gf2gu1ms

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後工程ってイメージの会社じゃないから、個人的にオリジナルの技術とは思えない  1ヶ月位前から突前から突然出てきた 信越のどの部門が開発した技術なんですかね? OEMじゃないかと疑ってしまう

Ryutanakamura@jimmyhenndarix

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