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また、狭ピッチモールド樹脂貫通電極(TMV)構造により、最小接続端子ピッチはチップ側で40μm(従来130μm)、基板側で130μm(従来300μm)のファインルーティング/ファインインターコネクトを実現できるとするほか、パネルレベル製造のスケーラビリティにより、100mm超の大型インターサイズにも対応可能
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なお同社では、同製品をデータセンター向けサーバCPU、AIアクセラレータ向けなどの高性能半導体パッケージ基板および有機インターポーザへの採用を目指すとしているほか、同構造を含む次世代半導体パッケージ関連製品を2027年度からサンプル提供、2028年度から量産を開始する予定