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#半導体ニュース 日本ガイシ、台湾のスタートアップ企業に出資 > 台湾のPanelSemi社 > ポリイミドフィルム上に微細配線や機能回路を形成しセラミック基板と一体化させたハイブリッド回路基板を開発、無線通信や光電融合向けの半導体モジュール用高機能回路基板へ事業展開 ngk.co.jp/news/20240702_…

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