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「貼り合わせSiCウエハーは、パワー半導体に使われる単結晶SiCウエハーの置き換えになる」。東海カーボンでファインカーボン事業部長を務める進英雄執行役員はこう意気込む。同社の多結晶SiCは従来、半導体製造装置用の部材に使われてきた。今回の多結晶SiCウエハーで、半導体の原材料分野にも参入

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いまおか@imaoka334

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貼り合わせSiCウエハーは単結晶部分に回路を作り、多結晶部分で形状を保つ骨格と電気を通す役割を果たす構造だ。

いまおか@imaoka334

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