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#202409ne「半導体、『後ろ』が最前線 BSPDN『裏面電源供給』でさらなる微細化 鍵はウエハーの貼り合わせ」半導体微細化による新たな課題を解消する技術「裏面電源供給(BSPDN)」。先陣を切るのは #2024y 実用化を見据える米Intelだ。実現に向けては、ウエハー同士の接合技術が鍵となる。

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走ざ(案山子のしもべ)@S_orza

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#202409ne「BSPDN」裏面電源供給は、プロセス技術が複雑で、製造コストもかさむ。「これまではこれを必要とするような高性能デバイスが本当にあるのかという状況だった。GPUなどAI向けプロセッサのニーズ拡大が牽引し、(微細化継続につながる)技術が求められるようになってきている」。

走ざ(案山子のしもべ)@S_orza

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