出願日：2022-11-11 出願人：株式会社ディスコ 名称：レーザ加工装置及び加工方法 要約：【課題】デブリが付着してもデブリを除去することなく加工を継続することを可能とすること。 【解決手段】レーザ加工装置1は、被加工物を保持する保持ユニットと保持ユニットで.. 続き chizai-watch.com/p/2024070543 pic.twitter.com/uXzFMsZNHm

[商願2023-145358] 商標: [画像] OCR: GlobalCareer.com 出願人: 株式会社ディスコ (東京都文京区) 出願日: 2022年2月2日 区分: 9類(電子応用機械器具及びその部品,電子出版物,…), 16類(印刷物), 42類(電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守,電子計算機の貸与,…) pic.twitter.com/4vaRLV6CDU

株式会社ディスコ　呉工場【東証プライム上場】<事務*未経験OK*想定年収370万円～*年休125日*賞与約130万円*30～40代活躍中> 契約社員 広島県 ★ボーナス2022年度実績8.287ヶ月分：130万円 ※支給... itnavi.jp/details/610199… @it_navi

出願日：2022-11-04 出願人：株式会社ディスコ 名称：切削装置 要約：【課題】切削ブレードの切り刃を検出する検出ユニットの位置調整の手間を抑制することができる切削装置を提供すること。 【解決手段】切削装置1は、被加工物を切削する切削装置であって、スピンド.. 続き chizai-watch.com/p/2024067497 pic.twitter.com/HD7zOICfrC

半ドウ体関連で、ディスコ、というメーカーさんもありますな #mp2000 #JX金属 #カッパーくん 株式会社ディスコ disco.co.jp/jp/

出願日：2022-10-26 出願人：株式会社ディスコ 名称：搬送装置 要約：【課題】ウェーハの上面を部分的に乾燥させることなく、また、装置内の湿度を上げることなく、ワークセットを搬送する。 【解決手段】ミストによってウェーハ100の上面の全面が濡れている状態で、.. 続き chizai-watch.com/p/2024063430 pic.twitter.com/4MlJ2pdh9b

株式会社ディスコ　企業分析｜カンテン ディスコという会社について記事を書きました。半導体銘柄に興味があるかた、よかったら目を通してみてください✨ #株クラの輪を広げよう #投資家さんと繋がりたい #就活 @Kanten_Jhonny #note note.com/kanten_jhonny/…

おはようございます。株式会社ディスコの決算発表を確認しました。結論としては素晴らしい業績。 ・売上高：3,075億54百万円 （前期比　 8.2％増） ・営業利益：1,214億90百万円 （前期比　10.0％増） ※営業利益率　39.5％ ・経常利益：1,223億93百万円 （前期比　 9.0％増）　 ※経常利益率　39.8％…

出願日：2024-04-23 出願人：株式会社ディスコ,DISCO CORPORATION 区分：第7類(機械),第9類(機械器具),第40類(製造・加工) 商品役務：半導体製造装置,金属加工機械器具,半導体ウェーハ,半導体基板,化合物半導体基板 ほか1 OCRテキスト2： 続き chizai-watch.com/t/2024043554 pic.twitter.com/jitTJA2tcR